Analizan la placa base de Nintendo Switch 2 revelando estos detalles

Parece que hay novedades sobre la placa base de Switch 2. Tras conocer todo lo compartido en su Nintendo Direct, ahora tenemos más detalles de Nintendo Switch 2: se trata de información muy interesante de la sucesora. En la web ya hemos actualizado todos los juegos anunciados para la consola y ya sabéis que hay algo de polémica por […]

May 7, 2025 - 16:48
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Analizan la placa base de Nintendo Switch 2 revelando estos detalles

Parece que hay novedades sobre la placa base de Switch 2. Tras conocer todo lo compartido en su Nintendo Direct, ahora tenemos más detalles de Nintendo Switch 2: se trata de información muy interesante de la sucesora.

En la web ya hemos actualizado todos los juegos anunciados para la consola y ya sabéis que hay algo de polémica por el aumento de precios de sus productos. Ya se había anunciado una cámara oficial para la función de GameChat, y ahora  tenemos detalles sobre la placa base de Nintendo Switch 2 revelados por el YouTuber chino Geekerwan:

Adquisición y análisis inicial

  • La placa base fue adquirida por 1000 RMB (aproximadamente 139 USD) en China.

  • Es idéntica a la que se filtró en 2024.

  • Fue fabricada en la semana 36 de 2024 (principios de septiembre).

Tamaño y diseño

  • La placa base de Switch 2 es mucho más grande que la de la Switch original.

  • La ranura para la tarjeta de juego está integrada directamente en la placa base, a diferencia del modelo anterior.

Componentes internos

  • Almacenamiento: chip Hynix de 256 GB UFS 3.1

  • Conectividad: chip MediaTek con Wi-Fi y Bluetooth

  • Audio: chip «Little Crab»

Energía

  • El SoC (System-on-Chip) tiene un suministro de energía de 34,4 W.

Detalles del SoC (System-on-Chip)

  • Confirmado que es un Tegra T239 personalizado.

  • Superficie: 207 mm²

    • Comparación:

      • Switch original: 100 mm²

      • Switch con mejor batería: 118 mm²

      • Ligeramente más grande que el GA107 del RTX 3050 Ti

  • Fabricado por Samsung y empaquetado en Taiwán.

  • Fabricado en la semana 21 de 2024 (finales de mayo).

  • Se diseñó en 2021, lo que apoya los rumores de un posible retraso en el lanzamiento por motivos de software.

Proceso de fabricación del SoC

  • Usa una combinación de nodos de 8nm y 10nm.

    • Cinco componentes usan nodos de 10nm.

    • Dos componentes usan nodos de 8nm.

  • Geekerwan indica que esto no afectará al rendimiento, ya que ambos procesos son técnicamente equivalentes.

¿Qué os ha parecido esta información de la sucesora Nintendo Switch 2 y su estreno? Podéis compartirlo en los comentarios abajo.

Fuente.