El problema de temperatura de la memoria en la RX 9070 XT ya tiene explicación y algunos fabricantes lanzarán modelos revisados y posibles VBIOS
De la RX 9070 XT y RX 9070 poco se le puede sacar negativo, porque básicamente tienen todo de cara excepto una sola cosa: la temperatura de su VRAM, a la que por suerte, ahora sabemos la solución. Y es que a lo obvio se le suma algo que ya dijimos en el pasado como La entrada El problema de temperatura de la memoria en la RX 9070 XT ya tiene explicación y algunos fabricantes lanzarán modelos revisados y posibles VBIOS aparece primero en El Chapuzas Informático.
De la RX 9070 XT y RX 9070 poco se le puede sacar negativo, porque básicamente tienen todo de cara excepto una sola cosa: la temperatura de su VRAM, a la que por suerte, ahora sabemos la solución. Y es que a lo obvio se le suma algo que ya dijimos en el pasado como hipótesis, y que ahora, con datos en la mano, podemos corroborar en el hecho de que estábamos en lo cierto. Igor's Lab ha analizado el problema y ha dado con la solución, la cual está ya siendo estudiada por diversos AIB, que la incorporarán en próximas RX 9070 XT, y en futuras BIOS, pero...
Pero no será lo mismo. Para entenderlo haremos un repaso rápido a modo de resumen de artículos anteriores, donde como vimos, los límites térmicos por parte de los grandes fabricantes de memoria GDDR6 han sido tenidos en cuenta por los AIB, eran conscientes de lo que estaban haciendo, y al final, todo se reduce a dos factores clave que cualquiera puede solucionar.
Las RX 9070 XT y su problema de temperatura en la VRAM: la solución pasa por los thermal pads y el diseño del disipador
Recordemos que dependiendo del fabricante de la VRAM la temperatura máxima como TjMax podía ser de:
- Micron -> hasta 105º C
- Samsung -> hasta 95º C
- SK Hynix -> hasta 105º C
Analizando por parte de Igor dos modelos distintos, uno de XFX y otro de Sapphire, concretamente las Mercury y Nitro, se puede ver en sus VBIOS que ambas empresas muestran distintos valores para los distintos sensores de memoria que integran ambas gráficas. Lo que parece claro es que AMD y sus socios no van a usar módulos de Samsung, puesto que no aparecen en ninguna de las dos BIOS, y en cambio, sí que muestran valores de 108º C y 115º C para SK Hynix, y 105º C y 113º C para Micron como límite absoluto.
Los "avisos" para los ventiladores, para que giren más rápido antes de reducir el rendimiento de la tarjeta para evitar daños son inferiores, puesto que dependiendo del sensor tendremos desde 105º C hasta 110º C. El problema de esto es que el margen es pequeño, y curiosamente, como ya vimos en su hoja de especificaciones, las temperaturas de todos los módulos deberían estar por debajo de 85º C, que es el valor que especifican como seguro al 100% de funcionamiento.
¿Acaso no sabían o habían tenido en cuenta los fabricantes todo esto? Por supuesto que sí, pero para lograr esa temperatura el margen térmico es inversamente proporcional al coste final de cada tarjeta, y aquí es donde llega la solución.
Un problema de tolerancias y de compuestos térmicos: ahorro de costes claro
Era lo que esperábamos, una mezcla entre compuestos térmicos a base de thermal pads de baja calidad y un problema de tolerancias. Lo que se ha mostrado es que usando en la GPU un PTM7950 y en las VRAM y MOSFET una masilla deformable de alta calidad, la temperatura puede bajar, en el caso de la RX 9070 bastante, siendo una solución sencilla para el usuario medio.
Lo que muestran los datos es pura lógica. La PTM7950 apenas hace la diferencia pasados 15 minutos de juego, ni en la GPU ni en su Hotspot, aunque de entrada sí que consigue reducir la temperatura en los primeros minutos, pero una vez estabilizado no hay margen de mejora térmico y habría que recurrir a otros compuestos más caros, y de mayor calidad.
Donde las diferencias son palpables y es lo que íbamos buscando es en la VRAM, porque la temperatura con la nueva masilla desvela la reducción de costes por parte de los fabricantes e impulsada por AMD. De 92º C a 86º C tras 15 minutos jugando es más que suficiente para demostrar que se ha buscado el menor precio en estos modelos, y que, las tolerancias en las RX 9070 XT son la clave principal.
Sapphire toma nota y promete nueva VBIOS en breve
Como sabemos, ajustar el espacio que hay entre el disipador y la VRAM con la torsión al apretar los tornillos del disipador, la deformidad y desgaste del thermal pad conforme pasen los ciclos térmicos es clave para determinar la temperatura final en las VRAM, las cuales, por simple construcción, suponen de por sí una superficie mucho menos óptima en cuanto a rectitud que la GPU y su die.
Por lo tanto, cambiando los thermal pads por otros de mayor calidad, o masilla que sea muy TOP y ampliamente deformable, podemos paliar de lleno los efectos de la alta temperatura, porque 5 grados menos en este componente clave que va al límite puede suponer la diferencia de que sea totalmente estable durante toda la vida útil de la gráfica, décadas sin problema, a que termine fallando a los pocos años.
El modelo de XFX sufre mucho menos de esto, pero el de Sapphire está muy afectado, de hecho, Igor les hizo saber de su descubrimiento y la compañía afirma que está analizando detenidamente el caso. Por lo pronto, establecerá un límite térmico inferior, sobre los 88º C para la memoria, de manera que las nuevas unidades traerán una VBIOS que elevará las RPM para manerar mejor todo esto.
Dicha VBIOS podría ser lanzada más tarde para el resto de unidades que hay en el mercado de RX 9070 XT dando solución así al problema de la temperatura de la VRAM, aunque a costa de más sonoridad. Incluir thermal pads de mayor calidad... Eso quizás en otra generación de gráficas.
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