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Chip più freschi: raffreddamento ad acqua 3D promette efficienza 7 volte superiore
Ricercatori dell'Università di Tokyo hanno sviluppato un sistema di raffreddamento 3D ad acqua che sfrutta il cambio di fase per dissipare calore con un'efficienza fino a 7 volte superiore. La tecnologia promette applicazioni in elettronica, automotive e aerospazio.
Ricercatori dell'Università di Tokyo hanno sviluppato un sistema di raffreddamento 3D ad acqua che sfrutta il cambio di fase per dissipare calore con un'efficienza fino a 7 volte superiore. La tecnologia promette applicazioni in elettronica, automotive e aerospazio.
