![[Recordar é viver] “Eu só posso agradecer a Deus por Ele ter aberto a janela do Pague Contas lá pelos 2010-2015 e o PdA em 2020-2022. Sem isso eu teria demorado muitos anos mais pra conseguir viajar”.](https://s0.wp.com/i/blank.jpg)
Raspberry Pi melhora soldadura e reduz devoluções
Os populares Raspberry 5 passam a ser ainda mais fiáveis e robustos devido a um novo processo de soldadura dos componentes. A Raspberry Pi anunciou ter feito alterações no método de soldadura, que reduziu para metade o número de devoluções. Em vez de usar processos separados para os pequenos elementos SMD e para componentes maiores, como portas USB, a marca adoptou uma técnica chamada "intrusive reflow soldering" que permite soldar tudo de uma só vez. O resultado? Menos problemas e uma produção mais rápida. Antes, as placas exigiam duas fases de soldadura: uma para os componentes de montagem na superfície (SMD) e outra para as peças maiores com pinos que atravessam a placa, como o conector GPIO de 40 pinos. Estas peças maiores, por estarem mais expostas ao desgaste físico, exigem ligações mais robustas. Agora, ao aplicar pasta de soldar em ambos os tipos de ligação, tudo é processado numa única passagem por um forno de reflow. Este novo método, afinado em parceria com a Sony no Reino Unido (que trata do processo de montagem dos Raspberry Pi), permitiu reduzir as devoluções em 50% e acelerar a produção em 15%. A empresa também conseguiu tornar o processo mais ecológico, eliminando um banho de soldadura que se traduz num corte de 43 toneladas de emissões de CO2 por ano.
A Raspberry Pi anunciou ter feito alterações no método de soldadura, que reduziu para metade o número de devoluções. Em vez de usar processos separados para os pequenos elementos SMD e para componentes maiores, como portas USB, a marca adoptou uma técnica chamada "intrusive reflow soldering" que permite soldar tudo de uma só vez. O resultado? Menos problemas e uma produção mais rápida.
Antes, as placas exigiam duas fases de soldadura: uma para os componentes de montagem na superfície (SMD) e outra para as peças maiores com pinos que atravessam a placa, como o conector GPIO de 40 pinos. Estas peças maiores, por estarem mais expostas ao desgaste físico, exigem ligações mais robustas. Agora, ao aplicar pasta de soldar em ambos os tipos de ligação, tudo é processado numa única passagem por um forno de reflow.
Este novo método, afinado em parceria com a Sony no Reino Unido (que trata do processo de montagem dos Raspberry Pi), permitiu reduzir as devoluções em 50% e acelerar a produção em 15%. A empresa também conseguiu tornar o processo mais ecológico, eliminando um banho de soldadura que se traduz num corte de 43 toneladas de emissões de CO2 por ano.
