Intel, nodo TSMC a 2 nm per la produzione dei processori Nova Lake | Rumor

Pare che Intel abbia già piazzato ordini presso TSMC per la produzione in massa delle compute tile (la parte del SoC che include la CPU, in sostanza) dei suoi chip Nova Lake di prossima generazione, a differenza dei piani iniziali di produzione in casa. I chip dovrebbero essere realizzati su processo a 2 nm. Lo sostiene la testata finanziaria taiwanese UDN. I test di produzione dovrebbero iniziare presto, con l'obiettivo di lancio sul mercato nella seconda metà del 2025.

Come sappiamo bene, Intel ha avuto un po’ di difficoltà negli ultimi anni con le sue fonderie, e la scelta di fare di nuovo affidamento su TSMC, dopo i Core Ultra 200V (Lunar Lake) e i Core Ultra 200S (Arrow Lake) ha due grosse potenziali implicazioni, una negativa e una positiva: la prima è che il nodo 18A, che, si sperava, avrebbe dovuto riportare Intel sulla cresta dell’onda, non è ancora in grado di sfidare TSMC; il risvolto positivo è che Intel è disposta a “ingoiare il rospo”, per così dire, e rivolgersi alla rivale pur di portare sul mercato un prodotto in grado di riconquistare i consumatori.

Il nodo TSMC a 2 nm fa, come sempre, molto gola a tutti i principali produttori fabless di chip. AMD ha in effetti recentemente annunciato di essere stata la prima ad aggiudicarsi dei wafer sul nuovo nodo, che le serviranno per produrre i suoi chip per server e workstation EPYC di sesta generazione, codename Venice. Anche Apple è molto interessata, ed è alla ricerca di wafer per produrre i SoC degli iPhone del 2026.

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