Intel Nova Lake-S será la primera arquitectura con caché vertical para competir con AMD en gaming

Nueva y suculenta información que adelantamos hace casi un año ya, y que ahora vuelve a tener una filtración que, como era de esperar, trae más detalles a la palestra. Lo que se ha dejado ver es la que debería ser una configuración óptima para gaming con todas las mejoras de Intel, y además, con todo lo bueno que ha impulsado AMD. Y es que Nova Lake-S será la primera arquitectura en introducir caché vertical como tienen los Ryzen 5000X3D, 7000X3D o 9000X3D.

Lo avisamos en su momento y los pasos se están dando según lo previsto. Arrow Lake-S, aunque ha sido una total decepción, trajo consigo algunas cosas buenas, y otras que hay que paliar y que están resueltas, ya que, aunque salió al mercado más tarde, su diseño se hizo antes que Lunar Lake. En ambos casos la solución es evidente: Intel necesita caché L3 adicional, y la incluirá el año que viene.

Nova Lake-S llegará con caché vertical para desafiar a Zen 6

Voy a bajar el hype de entrada: no parece ser suficiente sobre el papel, es decir, Nova Lake-S será más competitiva como arquitectura en gaming, pero lo que traerá AMD con Zen 6 parece ser algo más avanzado, y a los artículos sobre la arquitectura y sus filtraciones me remito. Por lo tanto, o Intel sorprende con algo disruptivo como hizo en su día AMD, o lo tendrá complicado.

Digo esto, porque el leaker Haze2K1 acaba de lanzar un mensaje que dice así:

Nova Lake-S 8P 16E 4LPE bLLC 125W is going to sell like hot's

Vista la filtración, hay que recapitular y poner contexto, porque los planes han ido cambiando en el último año y más de uno estará perdido. Nova Lake tendrá dos versiones, la normal, que en principio se denominará Nova Lake-S, y la versión con caché vertical que podría llamarse Nova Lake X3D, o similar, no está claro.

Lo que sabemos, en el punto donde estamos ahora, es que estas dos versiones se basan en un solo concepto de tipos de núcleos y número de ellos, que como bien dice la filtración de hoy, será a raíz de 8 x P-Cores más 16 x E-Cores más 4 x LPE Cores, lo que nos da en total 28 núcleos. Dicho esto, hay que comprender la evolución que ha tenido Intel desde que se adentraron en las arquitecturas MCM, así que lo vamos a poner fácil para comprenderlo, sin contar el Base Tile en todos los ejemplos:

• Meteor Lake y Arrow Lake (diseños simultáneos en el tiempo) -> 4 Tiles distintas con CPU, SoC, IO y GPU.
• Lunar Lake (diseño posterior) -> 2 Tiles en total, con CPU + SoC + GPU y I/O + SoC 2.
• Panther Lake (último diseño aunando ambos conceptos anteriores, todavía por debutar) -> 3 Tiles en total con CPU + SoC y I/O + SoC 2 con GPU.
• Nova Lake -> Dos modelos distintos que se repartirán según la gama y el segmento. El primero tiene 4 Tiles a rango de CPU, SoC, I/O + SoC 2 y bGPU (llamémosle Tipo 1), mientras que el segundo tiene 3 Tiles, CPU, SoC 1 + sGPU e I/O + SoC 2 (Tipo 2).

Segmentación por gamas y una serie de diseños optimizados

En primer lugar, será gracias a Foveros Direct 3D, y como sabemos, Intel usará el N2P + Intel 18A en esta nueva arquitectura, donde no sabemos exactamente en qué Tiles irá un proceso litográfico y otro, más allá de que el CPU Tile será el que integre el nodo de los azules al ser mucho más avanzado.

El motivo de que haya dos configuraciones con dos Base Tile es simple: van a hacer lo mismo que AMD con los Ryzen 9 X3D, segmentando la gama media con unos procesadores que competirán con los Ryzen 7 X3D.

Por lo tanto, los Intel Core Ultra 400S, por ejemplo, el hipotético Core Ultra 9 485K, tendría dos Base Tile con 56 núcleos en total, donde sólo uno de ellos integraría la caché vertical para Nova Lake. ¿Qué configuración de las dos tendría este Tile de caché vertical? La configuración de CPU, SoC 1 + sGPU e I/O + SoC 2.

El motivo es evidente, podrías pensar, pero realmente no es así. La lógica nos dice que el CPU Tile de mayor tamaño integrará 8 x P-Core + 16 x E-Cores y por lo tanto, lo ideal es que el Tile Caché esté ahí, sea encima o debajo del CPU Tile, pero esto será para los Core Ultra 9 de la serie. ¿Qué podría hacer Intel con el segundo tipo de Base Tile y configuración?

Intel adaptará los diseños de cada gama de procesadores gracias a estos dos tipos de Base Tile

Para abaratar costes y competir mejor con AMD, el segundo Base Tile que se ve en la imagen tendría 8 x P-Cores + 12 x E-Cores, y luego ya los 4 x LPE Cores estarían dentro del SoC 1 (hipotético Core Ultra 9 275K). De esta manera, no solamente necesitas menos silicio para el CPU Tile, sino que el Tile Caché que irá encima o debajo también será menor, mientras que, además, potencias la GPU que integrarán estos Core Ultra 7 con más núcleos, y por ende, el GPU Tile se ve de mayor área total.

¿Confuso? Tranquilo, vamos a simplificarlo, siempre desde el punto de vista de la teoría y la especulación, porque todavía no hay confirmaciones sobre esto.

• Core Ultra 3 400S -> Base Tile con CPU, SoC, I/O + SoC 2 y bGPU (Tipo 1) con opciones desde los 4 x P-Cores y 4 x E-Core más 4 x LPE Cores hasta la configuración más potente de 6P + 6E + 4LPE.
• Core Ultra 5 400S -> Base Tile Tipo 1, con 6P + 6E+ 4LPE como base hasta los 6P + 8E+ 4LPE Cores.
• Core Ultra 7 400S -> Es la opción más interesante para gaming y se desplegará todo el potencial del Base Tile Tipo 1, es decir, 8 x P-Cores más 12 x E-Cores más 4 x LPE Cores y una GPU potente de la cual desconocemos los núcleos en concreto.
• Core Ultra 9 400S -> Es la configuración que llegará con doble Base Tile y por ello, tendrán Tipo 1 y Tipo 2 donde el recuento mínimo por cada uno de ellos será una mezcla bastante interesante, puede que incluso las opciones más "lentas" terminen en los Core Ultra 7 400S. Por ejemplo, 6P + 12E en ambos Base Tile para la entrada a la gama. Luego debería de existir la opción que se refleja en la imagen con 8P + 12E y 8P + 16E, para terminar con dos Base Tile de tipo 2, haciendo el recuento total de 8P + 16E + 4LPE en cada uno de ellos, sumando los 56 Cores en total (solo uno tendría caché vertical, tipo Ryzen 9 9950X3D).

Al menos, esa es la teoría, pero seguimos sin responder en la práctica a la caché vertical, ¿qué pasa con este tema?

¿Dónde está entonces la caché vertical tipo AMD en Nova Lake?

Como hemos dicho arriba y ya explicado todo, parece que Intel usará la estrategia de AMD al completo, es decir, el caballo ganador sería un Core Ultra 7 400S con Base Tile tipo 1 basado en esos 8 x P-Cores más 12 x E-Cores y 4 x LPE, donde se le introduciría el Tile Cache para hacer así el competidor directo del hipotético Ryzen 7 11800X3D, el cual integrará en principio 12 Cores.

A partir de ahí, segmentación hacia arriba con los Core Ultra 9, donde el Base Tile de tipo 1 que tenga 8 x P-Cores tendrá su caché vertical, no así aquellos que tengan 6 P-Core, salvo sorpresa mayúscula. La intención de esto sería lanzar entre 3 a 4 procesadores con este tipo de LLC anexa, en principio, uno de gama media y superventas, y dos o tres de gama alta.

Dicho todo, lo que sí que sabemos es que Nova Lake debutará el año que viene, sobre mitad del mismo, pero las versiones con caché vertical no lo harán, siendo optimistas, hasta finales de 2026, situando algunos rumores a estas CPU para gaming en 2027. Así que prácticamente se juntarán con Zen 7, que como vimos hoy mismo serán disruptivos y pondrán a Intel en un buen aprieto otra vez.

Por todo lo dicho, Intel tiene que cambiar de socket al LGA1954, ya que los cambios son muy amplios, van a necesitar más pines y posiblemente veamos un área de mayor tamaño si no consiguen reducir el pitch entre ellos, o puede que mantengan las dimensiones de LGA1700 y LGA1851, quién sabe.

En cualquier caso, parece que por fin Intel va a plantar cara a los rojos en gaming, aunque seguirán yendo con retraso y salvo que la arquitectura general y las dos nuevas microarquitecturas de núcleos sean algo revolucionario, con buses de interconexión mucho más rápidos, AMD seguirá liderando, al menos por dos generaciones más, todo lo que tenga que ver con videojuegos y CPU.

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