Intel atraviesa la mayor crisis de su historia. Y se ha jugado su futuro a una sola carta: la fotolitografía 18A
Intel está afrontando una de las etapas más difíciles de toda su historia. Y su historia no es precisamente breve. De hecho, Gordon Moore y Robert Noyce fundaron esta compañía hace ya más de medio siglo, en 1968. Como os hemos explicado en otros artículos, el futuro de las fábricas y los centros de empaquetado y validación de chips de Intel es incierto. No obstante, cabe la posibilidad de que finalmente estas instalaciones se incorporen a una empresa conjunta administrada por Intel, TSMC, y, quizá, por alguna otra compañía de la industria de los circuitos integrados. Sea como sea la competitividad a corto plazo de esta compañía está estrechamente vinculada al éxito de una sola tecnología de fabricación de semiconductores: la fotolitografía 18A. Ben Sell, vicepresidente de desarrollo de tecnología de Intel, confirmó a finales del pasado mes de septiembre que el nodo 18A ya tiene la madurez necesaria para entrar en producción a gran escala en 2025. Y también aseguró que se beneficiará de los recursos que han sido reasignados desde el nodo 20A. En el escenario actual el nodo 18A va a ser el auténtico protagonista. De eso no cabe la más mínima duda. Más transistores. Más rendimiento. Y menos consumo Esta declaración de Joseph Bonetti, gerente principal de programas de ingeniería de Intel, expresa muy bien lo importante que es el nodo 18A para esta compañía: "Líderes de Intel, junta directiva de Intel y Administración de Donald Trump, por favor, no vendan ni cedan el control de Intel Foundry a TSMC justo cuando Intel está tomando la delantera tecnológica y empezando a despegar. Sería un error terrible y desmoralizante". Bonetti sostiene, además, que Intel no está rezagada frente a sus competidores, y que los avances que están logrando sus ingenieros en el terreno de la producción de chips son muy importantes. En Xataka Los físicos creían que este fenómeno cuántico era imposible. Estaban muy equivocados Bonetti no menciona expresamente la tecnología de integración 18A, pero su declaración se sostiene sobre ella porque ahora mismo es la baza que tiene Intel para competir con TSMC y Samsung en el mercado de la producción de circuitos integrados en un año en el que las fotolitografías de 2 nm van a despegar sí o sí. Durante los últimos meses Intel ha ido desvelando algunas de las características de esta tecnología de integración, pero hace apenas unas horas y como preludio a la conferencia de semiconductores '2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits' que se celebrará a principios de junio en Kioto (Japón) ha hecho públicos más datos interesantísimos. PowerVia propone separar físicamente las líneas de alimentación y señal de los transistores dentro de cada circuito integrado La litografía 18A se erige ante todo sobre dos innovaciones esenciales: los transistores RibbonFET Gate-All-Around (GAA) y la tecnología de entrega de energía PowerVia. El propósito de esta última mejora es resolver las limitaciones que impone la introducción en el circuito integrado de transistores más pequeños, que, además, están más juntos. Este escenario provoca que dentro de cada chip las líneas de alimentación y de señal compitan por los mismos recursos, lo que desencadena la aparición de cuellos de botella que limitan perceptiblemente el rendimiento y la eficiencia energética de una CPU. El propósito de la tecnología PowerVia es, precisamente, resolver este problema. Y para lograrlo lo que propone es separar físicamente las líneas de alimentación y señal de los transistores. Hasta ahora ambas convivían en un mismo espacio físico, pero a partir de la litografía Intel 20A, que fue desestimada comercialmente en septiembre de 2024, la distribución de los transistores y las líneas de alimentación y señal adquirirá la forma de un sándwich. De este modo los transistores quedarán alojados en el centro, mientras que las líneas de alimentación residirán en una capa inferior y las de señal en una capa superior. En cualquier caso, para nosotros, los usuarios, lo más interesante es saber que Intel nos promete que su litografía 18A nos entregará un rendimiento un 25% más alto empleando el mismo voltaje que la tecnología de integración Intel 3, así como un consumo de energía un 36% más bajo al utilizar la misma frecuencia y el mismo voltaje. Y al reducir este último parámetro y pasar de 1,1 voltios a 0,75 voltios, la litografía 18A entrega un rendimiento un 18% más alto y un consumo un 38% más bajo. Suena bien, pero no debemos pasar por alto que esta información procede de la propia Intel. Sea como sea es evidente que a los consumidores nos interesa que tanto Intel como TSMC o Samsung tengan el mejor estado de forma posible. Imagen | Intel Más información | Intel En Xataka | Intel ha confirmado que se saltará el nodo 20A para reducir gastos. El nodo 18A entrará en producción en 2025 - La noticia
Intel está afrontando una de las etapas más difíciles de toda su historia. Y su historia no es precisamente breve. De hecho, Gordon Moore y Robert Noyce fundaron esta compañía hace ya más de medio siglo, en 1968. Como os hemos explicado en otros artículos, el futuro de las fábricas y los centros de empaquetado y validación de chips de Intel es incierto. No obstante, cabe la posibilidad de que finalmente estas instalaciones se incorporen a una empresa conjunta administrada por Intel, TSMC, y, quizá, por alguna otra compañía de la industria de los circuitos integrados.
Sea como sea la competitividad a corto plazo de esta compañía está estrechamente vinculada al éxito de una sola tecnología de fabricación de semiconductores: la fotolitografía 18A. Ben Sell, vicepresidente de desarrollo de tecnología de Intel, confirmó a finales del pasado mes de septiembre que el nodo 18A ya tiene la madurez necesaria para entrar en producción a gran escala en 2025. Y también aseguró que se beneficiará de los recursos que han sido reasignados desde el nodo 20A. En el escenario actual el nodo 18A va a ser el auténtico protagonista. De eso no cabe la más mínima duda.
Más transistores. Más rendimiento. Y menos consumo
Esta declaración de Joseph Bonetti, gerente principal de programas de ingeniería de Intel, expresa muy bien lo importante que es el nodo 18A para esta compañía: "Líderes de Intel, junta directiva de Intel y Administración de Donald Trump, por favor, no vendan ni cedan el control de Intel Foundry a TSMC justo cuando Intel está tomando la delantera tecnológica y empezando a despegar. Sería un error terrible y desmoralizante". Bonetti sostiene, además, que Intel no está rezagada frente a sus competidores, y que los avances que están logrando sus ingenieros en el terreno de la producción de chips son muy importantes.
Bonetti no menciona expresamente la tecnología de integración 18A, pero su declaración se sostiene sobre ella porque ahora mismo es la baza que tiene Intel para competir con TSMC y Samsung en el mercado de la producción de circuitos integrados en un año en el que las fotolitografías de 2 nm van a despegar sí o sí. Durante los últimos meses Intel ha ido desvelando algunas de las características de esta tecnología de integración, pero hace apenas unas horas y como preludio a la conferencia de semiconductores '2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits' que se celebrará a principios de junio en Kioto (Japón) ha hecho públicos más datos interesantísimos.
PowerVia propone separar físicamente las líneas de alimentación y señal de los transistores dentro de cada circuito integrado
La litografía 18A se erige ante todo sobre dos innovaciones esenciales: los transistores RibbonFET Gate-All-Around (GAA) y la tecnología de entrega de energía PowerVia. El propósito de esta última mejora es resolver las limitaciones que impone la introducción en el circuito integrado de transistores más pequeños, que, además, están más juntos. Este escenario provoca que dentro de cada chip las líneas de alimentación y de señal compitan por los mismos recursos, lo que desencadena la aparición de cuellos de botella que limitan perceptiblemente el rendimiento y la eficiencia energética de una CPU.
El propósito de la tecnología PowerVia es, precisamente, resolver este problema. Y para lograrlo lo que propone es separar físicamente las líneas de alimentación y señal de los transistores. Hasta ahora ambas convivían en un mismo espacio físico, pero a partir de la litografía Intel 20A, que fue desestimada comercialmente en septiembre de 2024, la distribución de los transistores y las líneas de alimentación y señal adquirirá la forma de un sándwich. De este modo los transistores quedarán alojados en el centro, mientras que las líneas de alimentación residirán en una capa inferior y las de señal en una capa superior.
En cualquier caso, para nosotros, los usuarios, lo más interesante es saber que Intel nos promete que su litografía 18A nos entregará un rendimiento un 25% más alto empleando el mismo voltaje que la tecnología de integración Intel 3, así como un consumo de energía un 36% más bajo al utilizar la misma frecuencia y el mismo voltaje. Y al reducir este último parámetro y pasar de 1,1 voltios a 0,75 voltios, la litografía 18A entrega un rendimiento un 18% más alto y un consumo un 38% más bajo. Suena bien, pero no debemos pasar por alto que esta información procede de la propia Intel. Sea como sea es evidente que a los consumidores nos interesa que tanto Intel como TSMC o Samsung tengan el mejor estado de forma posible.
Imagen | Intel
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La noticia
Intel atraviesa la mayor crisis de su historia. Y se ha jugado su futuro a una sola carta: la fotolitografía 18A
fue publicada originalmente en
Xataka
por
Juan Carlos López
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