Apple iPhone 18: así será el primer smartphone con memoria HBM para ejecutar la IA de forma local y nativa

El atraso tremendo que lleva Apple con todo lo relacionado con la IA quiere ser paliado, en gran parte, con algo que, al parecer, ninguna otra compañía de smartphone tendrá en breve. Y es que la última información llegada desde Taiwán informa que, en 2027, siendo el año conmemorativo de los de Cupertino para sus iPhone, donde se celebra el 20 aniversario, el nuevo iPhone 18 tendrá algo que nadie más integrará: memoria HBM LLW destinada a lograr el uso de IA de manera local.

La hazaña no es cualquier cosa, ya que hablamos de una memoria destinada a las tarjetas gráficas de gama más alta, elitista prácticamente, donde ya no se usa en gaming, pero sí en aquellas destinadas precisamente a la IA. ¿Por qué querría Apple hacer esto sabiendo sus costes? Pues según se informa, por varios motivos.

El Apple iPhone 18 tendrá memoria HBM LLW en 2027 para su IA local

Lógicamente, no será una HBM común y de máximo rendimiento tipo HBM4 para las GPU Vera Rubin de NVIDIA. Aquí hablamos de la versión Low Latency Wide, o LLW, la cual está pensada para equipos de baja potencia que tampoco requieren una gran capacidad, y busca una menor latencia que cualquier DRAM actual.

Como vimos hace tiempo, una filtración reveló que Apple quería disgregar la GPU del resto del SoC en un movimiento que primero será simplificado en el diseño de los mismos, debido a que el A19 tendrá apilamiento vertical con su memoria, y de cara al A20, veremos la división comentada. El objetivo es unir de manera estrecha esta HBM LLW con esta nueva GPU, mucho más potente, que no solo introducirá un poco más a NVIDIA dentro del sector del gaming, sino que cargará con las operaciones más complejas.

Según parece, la NPU quedará para el resto de tareas cotidianas en cuanto a IA para el SO, reduciendo así el consumo de energía.

Samsung y SK Hynix compiten por los pedidos de Apple

Y es que desde Taiwán afirman que no está claro qué compañía podrá hacerse con el contrato destinado a esta HBM LLW. Sabemos que tanto Samsung como SK Hynix tienen tecnologías de packaging avanzado para este tipo de memoria denominado como LLW D-RAM, y como hemos tratado varias veces, aunque son similares, tienen algunas diferencias.

Samsung apostó por VCS (Vertical Cu Post Stack), mientras que SK Hynix lo hizo con VFO (Vertical Fan-Out). La solución de Samsung sobre el papel es mejor, pero aquí no solo entra en juego esto, sino la capacidad de producción, precio y tasa de éxito, puesto que en el caso de un producto como será el iPhone 18, dada la cantidad de IA que quiere introducir Apple, la HBM será usada por la GPU más de lo que podríamos pensar en estos momentos.

Para terminar, se dice que este iPhone 18, con motivo del 20 aniversario de la serie, tendrá otras novedades más, como son una pantalla totalmente sin bordes, una cámara bajo la pantalla que será totalmente invisible a primera vista, y un panel OLED mucho más avanzado. Por si fuese poco, se apunta a una batería de última generación creada a base de silicio puro que otorgará mayor densidad energética a cada terminal.

Esto, sumado al esfuerzo de Apple por la gestión de la batería con iOS mediante IA, debería de otorgarle a este iPhone 18 una autonomía muy mejorada que esperemos no se vea empeñada por el mayor uso y consumo de la GPU y su memoria HBM.

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