Durchbruch steht bevor: Xiaomi bereitet XRING vor und was dahintersteckt

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Mai 15, 2025 - 07:00
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Durchbruch steht bevor: Xiaomi bereitet XRING vor und was dahintersteckt
Xiaomi Logo Hero 2

Schon vor einiger Zeit haben Insider und schlussendlich sogar das chinesische Staatsfernsehen berichtet, dass Xiaomi auch ein Projekt für einen eigenen Chip hat und inzwischen gibt es den ersten Leak mit einem potenziellen Namen und mehr. Ein Foto zeigt ein Shirt mit diversen Xiaomi-Marken, darunter finden wir eine komplett neue Marke.

Neben den bekannten Namen wie HyperOS, Xiaomi, REDMI, Xiaomi EV und dem Mijia-Logo, gibt es dort auch erstmals die Erwähnung von XRING. Dahinter verbirgt sich, so wird vermutet, ein für Xiaomi vollständig neues Produkt, nämlich ein erster eigener SoC für Mobilgeräte wie Android-Smartphones und Tablets. Eigene Chipsätze von Xiaomi und Co. wären ein Durchbruch, man kann sich von Qualcomm lösen.

XRING Leak

TSMC soll den ersten XRING-Chip auf 4 nm fertigen, das hört man gerade aus China. Leistungstechnisch soll der Chip ungefähr auf dem Niveau des Snapdragon 8 Gen 2 liegen, aber das sind verfrühte Daten und wir reden noch nicht von einem finalen Produkt. Es scheint nur deutlich zu werden, dass Xiaomi seinen ersten eigenen System-on-Chip noch 2025 in einem eigenen Android-Telefon verbauen wird.

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