У Intel наконец-то получился новый конкурентный техпроцесс? Компания уже заключила сделку с Microsoft по выпуску чипов на нормах 18A
Похоже, техпроцесс Intel 18A действительно получается достойным и будет для компании очень важным не только на бумаге. фото WCCF Tech Как сообщается, Intel уже заполучила одного очень крупного клиента, и это Microsoft. Также компания сейчас ведёт переговоры с Nvidia и Google. Что именно эти компании потенциально могут производить на мощностях Intel, пока неизвестно. У Microsoft это могут быть её собственные ИИ-процессоры, у Google такие же чипы и SoC Tensor, ну а Nvidia может производить как GPU, так и более сложные решения для ЦОД. Сообщается, что Intel 18A вполне конкурентен относительно техпроцесса N2 от TSMC. Сама Intel будет использовать этот техпроцесс для производства мобильных процессоров Panther Lake, которые выйдут в следующем году. Также утверждается, что огромный интерес к этому техпроцессу связан со сменой структуры руководства в Intel. В частности, теперь компания будет уделять основное внимание автоматизации проектирования полупроводников, упаковке и производству.
Похоже, техпроцесс Intel 18A действительно получается достойным и будет для компании очень важным не только на бумаге.
Как сообщается, Intel уже заполучила одного очень крупного клиента, и это Microsoft. Также компания сейчас ведёт переговоры с Nvidia и Google.
Что именно эти компании потенциально могут производить на мощностях Intel, пока неизвестно. У Microsoft это могут быть её собственные ИИ-процессоры, у Google такие же чипы и SoC Tensor, ну а Nvidia может производить как GPU, так и более сложные решения для ЦОД.
Сообщается, что Intel 18A вполне конкурентен относительно техпроцесса N2 от TSMC. Сама Intel будет использовать этот техпроцесс для производства мобильных процессоров Panther Lake, которые выйдут в следующем году.
Также утверждается, что огромный интерес к этому техпроцессу связан со сменой структуры руководства в Intel. В частности, теперь компания будет уделять основное внимание автоматизации проектирования полупроводников, упаковке и производству.
