Galaxy Z Flip 7 FE será Flip 6 renomeado, mostram rumores
Rumores recentes reforçaram que o Galaxy Z Flip 7 FE deve trazer características técnicas muito próximas do Galaxy Z Flip 6, dobrável compacto apresentado pela Samsung no ano passado. O objetivo da marca coreana seria reaproveitar alguns componentes, mas agora em um dispositivo de preço mais baixo. Smartphones dobráveis: por que não vingaram ainda? Qual é a durabilidade dos celulares dobráveis? Afinal, o processador seria o mesmo Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, já usado no dobrável anterior e em outros dispositivos top de linha de 2024. Ele ainda teria 12 GB de RAM, segundo as informações recentes.
Rumores recentes reforçaram que o Galaxy Z Flip 7 FE deve trazer características técnicas muito próximas do Galaxy Z Flip 6, dobrável compacto apresentado pela Samsung no ano passado. O objetivo da marca coreana seria reaproveitar alguns componentes, mas agora em um dispositivo de preço mais baixo.
Afinal, o processador seria o mesmo Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, já usado no dobrável anterior e em outros dispositivos top de linha de 2024. Ele ainda teria 12 GB de RAM, segundo as informações recentes.
