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Rame nella fibra ottica, nuova frontiera per soddisfare la domanda di banda dell’AI
La tecnologia co-packaged copper (Cpc) è sperimentale ma, secondo gli analisti, promettente. L'industria studia le applicazioni per le interconnessioni a brevissimo raggio negli acceleratori di Ai e chip e nei data center. In futuro potrebbe affiancarsi alle altre soluzioni di networking L'articolo Rame nella fibra ottica, nuova frontiera per soddisfare la domanda di banda dell’AI proviene da CorCom.
La tecnologia co-packaged copper (Cpc) è sperimentale ma, secondo gli analisti, promettente. L'industria studia le applicazioni per le interconnessioni a brevissimo raggio negli acceleratori di Ai e chip e nei data center. In futuro potrebbe affiancarsi alle altre soluzioni di networking
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