AMD Zen 7 3D Core, los nuevos núcleos disruptivos que disparará el rendimiento en gaming con algo jamás visto

Lo que prepara AMD es realmente interesante y es el paso más lógico desde un punto de vista técnico frente a las patentes que vimos con Zen 7. Y es que en 2027, si todo va bien, o como muy tarde en 2028, AMD va a introducir un nuevo tipo de núcleo al cual han denominado Zen 7 3D Core, con una particularidad muy notable: habrá chiplets enteros de caché.

Sí, puedes volver a leerlo, porque es correcto. El mayor filtrador del planeta tiene información privilegiada que ha deslizado brevemente y donde esta misma semana tendremos todos los detalles conforme avance, pero lo que sabemos es que los de Lisa Su junto a TSMC preparan el golpe definitivo a Intel... Salvo que los azules integren con la mayor brevedad posible 3D V-Cache con Foveros Direct 3D el año que viene.

AMD Zen 7 3D Core, chiplets completos de caché con núcleos encima

Lo estás entendiendo bien, no hay una explicación más breve y directa para intentar hacerte llegar lo que está por venir. AMD va a pasar de crear chiplets de núcleos con su caché L1, L2 y L3 a directamente fabricar chiplets de caché a los cuales les van a añadir los núcleos encima.

Es darle la vuelta al concepto, nunca mejor dicho, donde la energía llegará desde el sustrato con Hybrid Bonding mediante TSV y Bumps, atravesarán todo el chiplet al completo, entregarán con BSDPN la energía por la parte trasera y finalmente, llegarán hasta los núcleos, los cuales, quedarán encima de esta caché, que entendemos, será una especie de L3 avanzada, o quizás L4.

¿Qué diferencia a este diseño de AMD Zen 7 3D Core? Pues varias cosas. En primer lugar, no es lo que se vio con el 7800X3D. Aquí hablamos de chiplets fabricados para ser la base principal, algo así como el Base Tile de Intel con Foveros, donde encima se le añadirá cualquier tipo de núcleo, y aquí está lo más interesante.

Pueden integrar varios tipos de Cores para el mismo chipset de caché

En la actualidad se diseña la arquitectura general y la microarquitectura de núcleo con todas las cachés, y luego se le añade verticalmente, sea inferior o superior, un die de caché anexo. El cambio de paradigma es que el die a modo de chiplet de caché es la base de la arquitectura y la microarquitectura es intercambiable, o lo que es igual, al parecer, AMD podrá intercambiar cualquier tipo de núcleo para colocarlo encima.

Esto quiere decir que Zen 7 se distinguirá por los núcleos en distintas configuraciones, donde los Zen 7, Zen 7c y Zen 7 3D Core podrán compartir ese chiplet de caché, siempre que a AMD le interese, pero también pueden ser usados sin él. Esto creará una segmentación mayor, pero sobre todo, al poner de base el chiplet de caché, permite una segmentación de productos mucho más alta y una simplificación del PCB mayor, porque puede haber versiones de Zen 7 con este chiplet de caché, o sin él.

Pero también lo harán con los núcleos Zen 7c, y por supuesto, con los Zen 7 3D Core, con la novedad de que estos estarán más orientados al gaming, y por tanto, deberían de obtener las frecuencias más altas.

Simplificación, más rendimiento, menos latencia, menores costes

¿Qué se consigue además con estos chipsets de caché como base? Pues simplifica las arquitecturas y las une por este nuevo diseño conceptual como pilar central.

Es un concepto de núcleo 3D, de ahí el nombre, no de caché 3D, lo que igualaría la contienda con Intel en este aspecto, aunque los azules no incluyen, de momento un Tile de caché como tal, pero pueden hacerlo, y si no lo hacen, es precisamente por la latencia que se generaría, de ahí que necesiten BSDPN con Power Via para poder paliar gran parte de este problema, y por lo que AMD tampoco lo ha hecho aún.

Al parecer, a lo largo de la semana tendremos más detalles, seguimos informando, pero de entrada, tras las patentes que ya analizamos y este nuevo concepto que descubrimos hoy, disparan el hype totalmente con AMD, que según parece reinará bastante más tiempo del que cabría esperar a base de innovación pura y dura. ¿Puede Intel responder a esto? Veremos.

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