Algunos fabricantes de RX 9070 XT han incluido resistencias Shunt, VCCIO y VDDCI para un diseño electrónico tradicional, pero más optimizado en costes
Las reviews de ayer han mostrado la realidad de lo que traen al mercado AMD y sus socios, y como era de esperar, los diseños son más simples que los de NVIDIA en cuanto a PCB se refiere, pero eso no implica que sean malos. AMD juega a ofrecer un ratio rendimiento, consumo y precio La entrada Algunos fabricantes de RX 9070 XT han incluido resistencias Shunt, VCCIO y VDDCI para un diseño electrónico tradicional, pero más optimizado en costes aparece primero en El Chapuzas Informático.

Las reviews de ayer han mostrado la realidad de lo que traen al mercado AMD y sus socios, y como era de esperar, los diseños son más simples que los de NVIDIA en cuanto a PCB se refiere, pero eso no implica que sean malos. AMD juega a ofrecer un ratio rendimiento, consumo y precio mejor que el de los verdes, donde solo se le puede echar en cara, según lo visto, un peor rendimiento en Ray Tracing. Lo que no se puede decir es que no haya pasos adelante, porque la RX 9070 XT en ciertos modelos tiene algunas mejoras, o peoras, pero AMD también ha logrado ciertos pequeños avances, como resistencias shunt, VCCIO, VDDCI y más.
No nos vamos a centrar aquí en un solo modelo de gráfica, sino en particularidades de unos y otros para que cada uno se fije en esos detalles a la hora de elegir cuál comprar mirando su PCB. Aun así, hay cosas comunes que vienen directamente AMD, y curiosamente, las deslicé días antes en un comentario de otro artículo, y acerté.
Pasos adelante de AMD con RDNA 4 y las RX 9070 XT y RX 9070: GPU en posición vertical, rectangulares y GDDR6 muy pegadas
Son cosas que pueden pasar desapercibidas para el que no caiga en estos detalles, pero la realidad es que las temperaturas que hemos visto de ambos modelos son realmente impresionantes. Parte de la culpa son los buenos disipadores que se han incluido, pero al mismo tiempo, aunque cada GPU está de media por debajo de los 65º C, las memorias sufren y bastante.
Esto se explica por varios motivos. El primero es la posición de la GPU conforme el PCB. Está relativamente centrada, pero sobre todo, está colocada verticalmente frente a este, siendo un rectángulo perfecto. La forma y la posición corresponden lógicamente a la posición que ocupa la VRAM.
A cada lado más largo del rectángulo que es la GPU se posicionan 3 módulos de GDDR6, en uno de los lados más cortos solamente dos. Si miramos el enrutado del PCB veremos que AMD ha dispuesto, sin ver su die shot todavía, los controladores de RAM en el perfil del die, dejando el resto de conexiones salientes en la parte inferior donde no hay ningún módulo.
Además, dado que no puede competir con las GDDR7 de NVIDIA y no quería optar a GDDR6X por precio, ha juntado todos los módulos al máximo posible con la GPU, donde la distancia es la mitad aproximadamente frente a lo que podemos ver en la RX 7900 XTX, por ejemplo. El motivo es simple: reducir la latencia para conseguir el menor tiempo posible entre input y output. Esto es algo que se ve perfectamente con las mejoras de la arquitectura y los registros, por ejemplo, además de las novedades en los CU.
Algunos fabricantes usan resistencias Shunt, AMD sigue manteniendo VCCIO y VDDCI
Aquí hay menos margen de mejora para AMD, puesto que el sistema de entrega y gestión de la energía, como hemos visto en otros artículos, mantiene un riel, pero fabricantes como Sapphire lo dividen en dos previamente para un mejor control y prevención de fallos con diversos fusibles.
La realidad es que la GPU para ambos modelos obtiene todo de un solo riel, y que como se ha visto en múltiples reviews, usan todavía VDDCI (Voltage Drain-to-Source for the DRAM Memory Controller Interface) y VCCIO (Voltage Common Collector Input/Output), ambos relacionados con el controlador de memoria y el voltaje de las GDDR6.
Es un diseño más tradicional que permite mayor personalización y menor gasto en I+D frente a lo que hace NVIDIA, es igualmente modular y permite mayor escalabilidad. Por ejemplo, se puede usar el mismo PCB entre RX 9070 XT y RX 9070 para abaratar costes, que es precisamente lo que busca AMD.
Eléctricamente, si los componentes son de calidad, no afecta en nada a la tarjeta, simplemente varía según los requisitos energéticos del modelo, pudiendo introducir más fases y SMD según se necesite. Visto todo, lo que está claro es que RDNA 4 va enfocada a ofrecer una reducción del precio final de cada producto frente a NVIDIA, que aunque innova más en el apartado eléctrico, también en la gestión de la energía de la GPU con respecto a la VRAM, solo le otorga más eficiencia energética, pero a mayor precio para el usuario.
Visto cómo está el mercado, mantener un diseño electrónico más tradicional con un rendimiento más que interesante, buena cantidad de VRAM y buenas temperaturas generales parece ser la clave del éxito. Ahora las ventas dirán si los rojos han acertado al incluir todo esto en la RX 9070 XT y RX 9070, con las resistencias Shunt, VCCIO y VDDCI tradicionales, o no, y NVIDIA se vuelve a llevar el gato al agua pese a su peor ratio de rendimiento y precio.
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