IT

Intel может представить процессоры Nova Lake с 3D-кэшем, чтобы составить конкуренцию AMD

Новинки будут использовать технологию Foveros Direct и производиться по нормам 18A-PT

Май 4, 2025 - 15:28
 0
Intel может представить процессоры Nova Lake с 3D-кэшем, чтобы составить конкуренцию AMD
Новинки будут использовать технологию Foveros Direct и производиться по нормам 18A-PT
Читать Далее

Теги:

Предыдущая статья

G.Skill установила новый рекорд по разгону DDR5-памяти на платформе Z890

Следующая статья

Apple меняет график запуска iPhone - Pro-версии появятся осенью, а базовые весно...

Похожие записи

Samsung Galaxy S25 Edge получит корпус толщиной 5.8 мм, Gorilla Glass Ceramic 2 и 200-Мп камеру

Samsung Galaxy S25 Edge получит корпус толщиной 5.8 мм,...

Апр 26, 2025  0

AMD Ryzen 5 9600X подешевел до 200 евро в Германии

AMD Ryzen 5 9600X подешевел до 200 евро в Германии

Май 3, 2025  0

Bloomberg: Переговоры Украины и России при посредничестве США заходят в тупик

Bloomberg: Переговоры Украины и России при посредничест...

Апр 30, 2025  0