Intel rimanda al 2030 l'apertura del maxi-stabilimento in Ohio
Intel rinvia al 2030 l'apertura del mega stabilimento in Ohio. Terzo ritardo per il progetto da 100 miliardi di dollari del "Cuore di Silicio" Made in USA.
Intel ha modificato i suoi ambiziosi piani per la costruzione di un enorme centro produttivo, l'Ohio One, a New Albany. E' già la terza volta che l'azienda americana slitta la deadline per il completamento dell'impianto, che inizialmente era fissata per il 2025. Nonostante questi continui ritardi, l'azienda ribadisce il proprio impegno verso il progetto.
LA PIU' GRANDE FABBRICA DI CHIP DOVRA' ASPETTARE
Secondo il nuovo cronoprogramma, la prima fase dell'impianto (denominata Mod 1) dovrebbe essere completata entro il 2030, con l'avvio della produzione di chip previsto tra il 2030 e il 2031. Anche la seconda fase del progetto (Mod 2) subisce un posticipo, con il completamento ora pianificato per il 2031 e l'inizio delle operazioni nel 2032.
Il campus Ohio One, soprannominato in precedenza "Silicon Heartland" (Cuore di Silicio), è un progetto estremamente ambizioso: il complesso si estenderà su circa 1.000 acri e includerà fino a otto stabilimenti di fabbricazione di semiconduttori, oltre a operazioni di supporto e spazi per i partner industriali. Gli investimenti iniziali erano stimati intorno ai 20 miliardi di dollari, con un potenziale di sviluppo totale fino a 100 miliardi.
