Trump planea cambios en la Ley de Chips de EU: Reuters

Forbes México.
Trump planea cambios en la Ley de Chips de EU: Reuters

La Casa Blanca busca renegociar los subsidios otorgados bajo la Ley Chips y Ciencia de EU y ha indicado que habrá retrasos en algunos próximos desembolsos para el sector de semiconductores, dijeron a Reuters dos fuentes familiarizadas con el asunto.

Las personas, junto con una tercera fuente, afirmaron que la nueva administración está revisando los proyectos adjudicados bajo la ley de 2022, cuyo propósito es impulsar la producción nacional de semiconductores en EU con 39,000 millones de dólares en subsidios.

Washington planea renegociar algunos de los acuerdos tras evaluar y modificar los requisitos actuales, según las fuentes. No estaba claro de inmediato el alcance de los posibles cambios ni cómo afectarían a los acuerdos ya finalizados. Tampoco se sabía si ya se había tomado alguna medida al respecto.

“La Oficina del Programa Chips nos ha informado que ciertas condiciones que no se alinean con las órdenes ejecutivas y políticas del presidente (Donald) Trump están siendo revisadas en todos los acuerdos de financiamiento directo de Chips”, dijo la portavoz de GlobalWafers, Leah Peng, en un comunicado a Reuters.

GlobalWafers, empresa taiwanesa que afirmó no haber recibido notificación directa de Washington sobre cambios en los términos o condiciones de sus subsidios, está programada para recibir 406 millones de dólares en subvenciones del gobierno de EU para proyectos en Texas y Misuri. La empresa solo recibirá los subsidios después de alcanzar ciertos hitos específicos a finales de 2025.

Lee: Trump amenaza a los BRICS con aranceles del 100% si ‘juegan’ con el dólar

Cada beneficiario de los subsidios tiene términos y condiciones distintos en sus acuerdos.

Cuatro fuentes con conocimiento de las conversaciones dijeron a Reuters que la Casa Blanca está preocupada por muchas de las condiciones que sustentan los 39,000 millones de dólares en subsidios de la Ley CHIPS y Ciencia.

Estas incluyen cláusulas adicionales establecidas por la administración del expresidente Joe Biden, como la obligación de que los beneficiarios utilicen mano de obra sindicalizada para construir las fábricas y contribuyan a proveer cuidado infantil asequible para los trabajadores de las plantas.

La Casa Blanca y el Departamento de Comercio de EU no respondieron de inmediato a solicitudes de comentarios.

La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA, por sus siglas en inglés), un grupo comercial que representa al sector de chips, ha comenzado a consultar a sus miembros sobre posibles mejoras al programa.

Sin embargo, David Isaacs, vicepresidente de asuntos gubernamentales de la SIA, señaló: “Es importante que tanto los incentivos para la manufactura como los programas de investigación continúen sin interrupciones, y estamos listos para trabajar con el nominado a secretario de Comercio, (Howard) Lutnick, y otros miembros de la administración Trump para agilizar los requisitos del programa y alcanzar nuestro objetivo común de fortalecer el liderazgo de EU en tecnología de semiconductores”.

Desde que asumió el cargo, Trump ha emitido una serie de órdenes ejecutivas dirigidas a desmantelar programas de diversidad, equidad e inclusión en el gobierno federal y el sector privado.

Una de las fuentes afirmó que la Casa Blanca también está frustrada con las empresas que aceptaron subsidios de la Ley CHIPS y posteriormente anunciaron importantes planes de expansión en el extranjero, incluyendo China. La ley permitió ciertas inversiones en China.

Lee: Trump anuncia aranceles recíprocos para países aliados y competidores; la UE, gran perjudicada

Por ejemplo, Intel anunció en octubre una inversión de 300 millones de dólares en una instalación de ensamblaje y pruebas en China, después de haber informado en marzo que había recibido una importante subvención bajo la Ley Chips.

Muchos de los mayores beneficiarios de los fondos de la Ley Chips, incluyendo Intel, TSMC, Samsung Electronics y SK Hynix, tienen grandes plantas de fabricación en China.

Intel reveló que había recibido dos pagos por un total de 2,200 millones de dólares bajo la Ley Chips, pero declinó hacer comentarios.

Un portavoz de TSMC dijo que la empresa recibió 1,500 millones de dólares en fondos de la Ley Chips antes de la llegada de la nueva administración, según los términos de hitos establecidos en su acuerdo.

El portavoz declinó hacer comentarios sobre posibles cambios en su acuerdo bajo el gobierno de Trump, pero afirmó que la empresa sigue en comunicación con la Oficina del Programa Chips.

Samsung, SK Hynix y Hemlock Semiconductor declinaron hacer comentarios, mientras que Bosch remitió a Reuters a la Oficina del Programa CHIPS. Micron y GlobalFoundries no respondieron a solicitudes de comentarios.

Con información de Reuters

Poco texto y gran información en nuestro X (antes Twitter), ¡síguenos!

Trump planea cambios en la Ley de Chips de EU: Reuters
Forbes Staff