Intel cambia su estrategia en chips para 2030 y destroza la de Pat Gelsinger: «No reduciremos a cero el uso de obleas de TSMC, son un gran proveedor»

La estrategia que puso en ascenso a Intel formada y creada por Pat Gelsinger poco a poco está saltando por los aires, puesto que la junta directiva y sus dos CEO interinos están dinamitando la base, que no era otra que hacer de IFS la fundición más avanzada del planeta. En la Conferencia de Tecnología, Medios y Telecomunicaciones de Morgan Stanley, John Pitzer de Intel destacó la nueva estrategia en chips para 2030 y desveló sus claves, las cuales pasan por seguir usando obleas de TSMC, y mucho más.

Pat Gelsinger no quería depender de TSMC, quería volver a ser independiente y hacer de Intel con ello la empresa de fundición más tecnológica, liderando la innovación y abriendo IFS al mundo para que usasen sus nodos litográficos en volumen, dejando el modelo de Taiwán obsoleto. La magnificencia de tal hazaña, dado la cantidad de obleas, inmensa, que fabrica TSMC, hacía complicado que esto fuese posible en simple volumen, pero como vimos hace dos semanas, Intel está por delante con Intel 18A, algo que llevamos diciendo dos años, y que, aunque se ha cumplido, no parece ser suficiente para mantener el rumbo de la compañía en cuanto a costes.

Intel fija los puntos clave de su nueva estrategia general con vistas a 2030

Nadie habló de ser más rentables que TSMC, o de poner precios inferiores. Eso se daba por hecho que no iba a pasar, Gelsinger nunca dijo que lograrían superar a su gran rival en estos términos, solo en tecnología y vanguardia, así como en acercarse en producción. Pero los cambios que hemos ido viendo, la famosa recogida de cable, la FAB de Alemania postpuesta, curiosamente, a 2030, la de Israel semiparalizada, Indonesia, Vietnam y otros tantos problemas, cancelaciones etc., han terminado por aclarar las dudas, y Pitzer habla sobre esto muy claro.

Hay una serie de puntos clave en la conferencia, muy extensa, por cierto, que queremos tratar brevemente, porque aunque no están directamente ligados a la nueva estrategia de chips de Intel para 2030, tema central que queremos tratar con TSMC, sí que son relevantes para la visión completa y global de hacia dónde va la compañía. Por ello, el resumen en claves sería este:

Objetivos estratégicos y financieros

• Intel busca alcanzar el punto de equilibrio en su negocio de fundición para finales de 2027.
• Monetizará activos como Ultera y Mobileye para equilibrar sus necesidades de capital.
• CapEx revisado para 2024: 20 mil millones de dólares, con un aumento en inversión anual.
• Intel tiene más de 50 mil millones de dólares en activos en construcción, incluyendo equipos e infraestructura.
• La transición a Intel 18A aumentará el ASP por oblea hasta tres veces en comparación con el costo.

Tecnología y productos clave

• Intel 18A: Lanzamiento de Panther Lake en la segunda mitad de 2025, con mejores rendimientos que Meteor Lake.
• Jaguar Shores: Foco en la aceleración de la IA y capacidades avanzadas de empaquetado.
• Clearwater Forest (próximo Xeon con 288 E-Cores): retrasado hasta 2025 por problemas de packaging (no por el nodo), pero con muestras previstas para este año.

Crecimiento y mercado

• Se espera un crecimiento del mercado de PC del 3% al 5% en 2024, el mejor desde la pandemia.
• Intel aspira a convertirse en la segunda fundición externa más grande para 2030, con un objetivo de 15 mil millones de dólares en ingresos por fundición.
• Espera estabilizar su participación en el mercado de servidores en 2024.

Operaciones y liderazgo

• Michelle tiene más control sobre la hoja de ruta de productos y producción en TSMC.
• Intel sigue alineando su estrategia con los intereses manufactureros de EE. UU., invirtiendo en producción nacional e I+D.

Eventos y roadmap

• Intel está abordando desafíos en su fundición, estableciendo expectativas sobre Intel 18A y su PDK.
• Ha contratado personal con experiencia en fundición para mejorar su capacidad.
• Intel Foundry Day: Se celebrará el 29 de abril en San José para fortalecer relaciones con el ecosistema.

Intel cambia su estrategia en chips y seguirá comprando obleas de TSMC

Visto el panorama general, que no es poco, vamos con lo relevante, porque si bien se habla de la empresa, también se habla de su gran rival, y aunque parezca menor lo que vamos a decir, es quizás lo más relevante de todo lo que John Pitzer ha mostrado.

La pregunta que le lanzaron a Pitzer era bastante concreta, "¿puedes dar una perspectiva de lo que está sucediendo en Intel ahora desde el plan estratégico?", la respuesta, extensa, lo dice todo:

Sí. Es una buena pregunta. Creo que el núcleo de la estrategia sigue siendo mantener una empresa Fabless de clase mundial y una fundición de clase mundial. Creo que, en el margen, si pensamos en Dave y Michelle en los puestos de directores ejecutivos interinos, se les ha dado plena autonomía para que se pongan manos a la obra y lleven adelante la estrategia. Desde la perspectiva de los productos de Intel, hay un fuerte entendimiento de que, sin que esa parte sea saludable primero, es muy difícil que la fundición de Intel también lo sea.

Creo que Michelle ha recibido más autonomía para tomar decisiones sobre lo que considera mejor para la hoja de ruta de productos y para la participación de mercado a largo plazo. La mayor manifestación de esto es que probablemente ahora tenga más libertad para utilizar TSMC por más tiempo y en mayor medida de lo que habría tenido hace seis o nueve meses. Para ser claros, actualmente aproximadamente el 30% de nuestras obleas están externalizadas, lo que probablemente sea un punto máximo para nosotros. Pero, en la medida en que hace un año hablábamos de reducir ese porcentaje a cero lo más rápido posible, esa ya no es la estrategia.

Creemos que siempre es bueno mantener al menos una parte de nuestras obleas en TSMC. Son un excelente proveedor y generan una buena competencia entre ellos y la fundición de Intel. No estamos completamente seguros de cuál es el nivel adecuado. ¿Es 20%? ¿Es un 15%? Estamos evaluándolo, pero bajo esta nueva estrategia, seguiremos utilizando fundiciones externas por más tiempo.

En cuanto a la fundición de Intel, tienes razón. Estamos en una misión para establecer una fundición de clase mundial. El punto clave que la junta directiva quería enfatizar, y con el que Dave está claramente alineado, es que hemos invertido mucho capital de nuestros accionistas en esta estrategia en los últimos años sin obtener grandes retornos financieros hasta ahora.

Por lo tanto, los retornos incrementales sobre el capital adicional serán una métrica clave en la que nos enfocaremos para avanzar en esta estrategia.

Intel tiene un objetivo principal, un concepto crucial en mente: rentabilidad

Comentado todo, el último punto del que habla Pitzer es la clave, es el pivote central donde Intel girará en su eje. El concepto de rendimiento incremental sobre el capital adicional se refiere a cómo Intel evaluará la eficiencia de cada dólar adicional invertido en su negocio de fundición. En otras palabras, no se trata solo de cuánto invierte la empresa, sino de qué retorno obtiene por cada nueva inversión en Intel Foundry.

Por lo tanto, en definitiva, Intel habla de RENTABILIDAD, en mayúscula y negrita, es decir, tienen que ser rentables, y eso implicará que todo lo visto hasta ahora se va a enfocar a ello, toda la estrategia pivota hacia ello, y esto explica el punto de TSMC, porque los taiwaneses son más baratos, y por ende, Intel tiene que seguir usando sus obleas, y de hecho, puede que lo siga haciendo hasta que den con esa rentabilidad. Quizás nunca llegue a ser tan rentable como para prescindir de TSMC, de hecho, el acuerdo que busca Trump puede ir muy en la línea de lo que acabamos de ver.

Foveros 3D Direct irá en esta línea, usando Tiles entre Intel y TSMC en busca del mejor rendimiento, pero también el mejor precio, la mejor rentabilidad y el mejor equilibrio. Por lo tanto, Intel ha desmantelado por completo la estrategia interior de Gelsinger y pivota hacia nuevo rumbo. Veremos en unos años si esto es lo correcto, si esta nueva estrategia de Intel en chips para 2030 es la indicada, o si Gelsinger tenía razón, pero a tenor de lo que hemos visto con Intel 18A, parece que mal encaminado no iba realmente.

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