Guerra dos chips: China revela 20 novas patentes de chips de memória

Fabricante chinesa de chips YMTC revela novas patentes em demonstração de força tecnológica.

A Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), principal fabricante chinesa de chips de memória flash, publicou quase 20 novas patentes relacionadas a processos capazes de melhorar a eficiência computacional e otimizar estruturas de empilhamento de chips, em uma demonstração de seu avanço tecnológico. As informações constam nos registros oficiais da agência chinesa de propriedade intelectual.

A YMTC é reconhecida internacionalmente pela criação e fabricação de memórias do tipo 3D NAND, um tipo de memória flash que empilha verticalmente as camadas de transistores para aumentar a densidade de armazenamento. As patentes, divulgadas no final de março, incluem estruturas aprimoradas de empilhamento para resistir à deformação, métodos para proteger os componentes contra interferências eletromagnéticas e técnicas para ampliar ainda mais a densidade dos dados armazenados.

Várias dessas novas tecnologias estão ligadas à otimização por software. Uma das patentes, intitulada “sistema de memória e método para operar esse sistema”, apresenta inovações no modo como uma memória flash atualiza seus dados, reduzindo a frequência de exclusão e retardando a degradação natural do dispositivo. Segundo o documento, essa técnica amplia significativamente a vida útil dos sistemas de memória.

Essas patentes foram solicitadas entre 2021 e 2023 e tiveram suas informações divulgadas oficialmente em 28 de março deste ano.

De acordo com You Yunting, sócio-sênior do escritório Shanghai Debund Law Firm, o processo de análise dessas patentes normalmente leva cerca de um ano no cenário mais otimista, podendo alcançar três anos em casos habituais. Para casos mais complexos, não é incomum que esse prazo se estenda até quatro ou cinco anos.

A divulgação dessas patentes ocorre em um momento em que a China busca avançar rapidamente na autossuficência em semicondutores, especialmente diante das restrições tecnológicas impostas pelos Estados Unidos.

Recentemente, a Huawei Technologies revelou ter solicitado em setembro de 2023 uma patente em lógica ternária para o design de circuitos integrados. A empresa SiCarrier, fabricante de equipamentos para semicondutores apoiada pela Huawei, também apresentou suas inovações durante a exposição Semicon China, realizada no mês passado.

Apesar de ser uma empresa privada que mantém um perfil discreto, a YMTC é acompanhada de perto por concorrentes globais, como as sul-coreanas Samsung Electronics e SK Hynix, que ainda dominam o mercado mundial de memórias.

Em fevereiro deste ano, uma reportagem do ZDNet Korea informou que a Samsung planeja utilizar uma patente de união híbrida da YMTC para fabricar sua próxima geração de chips NAND, com produção em larga escala prevista para o segundo semestre.

A YMTC é pioneira na tecnologia de união híbrida chamada Xtacking. Sua primeira patente nesse campo, capaz de proporcionar maior densidade de armazenamento, processos de fabricação mais simples e menor tempo dos ciclos de escrita e exclusão, foi divulgada em 2021 e entrou em vigor em 2023, conforme informou a autoridade chinesa de propriedade intelectual.

Desde 2022, a YMTC está incluída na Entity List, uma lista restritiva do governo dos Estados Unidos que proíbe negócios com fornecedores americanos. A companhia também integra a lista 1260H, administrada pelo Departamento de Defesa dos EUA, tornando-se inelegível para contratos relacionados à defesa.

Autor: Coco Feng
Biografia: Coco Feng ingressou no Post em 2019, cobrindo o setor de tecnologia e internet a partir da região da Grande Baía. Anteriormente, trabalhou no escritório do Post em Pequim.
Data: 7 de abril de 2025
Fonte: South China Morning Post

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