TSMC conferma: niente passaggio alla tecnologia High-NA per il nodo 14A
I costi sono un bel problema: con i nuovi macchinari di ASML potrebbero crescere di 2,5 volte, con ripercussioni nefaste sui prezzi dei wafer.
TSMC posticipa il passaggio alla tecnologia produttiva nota come High-NA: il piano originale era che in occasione dell'attivazione del nodo di classe A14 (ovvero 14 angstrom, o 1,4 nanometri) il gigante taiwanese, che negli ultimi anni è sempre stato il primo ad adottare gli ultimi ritrovati litografici, avrebbe abbandonato l’attuale tecnologia 0,33-NA, e invece è stato confermato il contrario direttamente da uno dei suoi principali dirigenti, il SVP (Senior Vice President) Kevin Zhang, in occasione della sua conferenza per il Nord America tenutasi negli scorsi giorni.
Zhang ha citato come una delle principali ragioni di questa scelta i costi, che potrebbero lievitare di 2,5 volte usando la nuova evoluzione del processo EUV (Extreme Ultraviolet). Ma evidentemente ritiene anche di essere in grado di riuscire a proporre un processo produttivo di classe 14A competitivo senza bisogno degli ultimi ritrovati dell’olandese ASML. Per chiarire, si tratta di scelte che riguardano un futuro ancora piuttosto lontano, almeno, relativamente: la produzione di chip su questo nodo non dovrebbe iniziare prima del 2028 inoltrato.
Naturalmente ciò non significa che TSMC non passerà mai alla tecnologia High-NA, anzi: potrebbe farlo già con la seconda generazione del nodo a 14 angstrom, che seguendo la tradizione si chiamerà A14P e che dovrebbe entrare in azione non prima del 2029. Ma, appunto, probabilmente non la inaugurerà. In effetti l’onore dovrebbe toccare a Intel, che dovrebbe servirsi dei nuovi macchinari di ASML già a partire dall’anno prossimo per il suo nodo 18A (classe 18 angstrom o 1,8 nanometri, per capirsi).
