Samsung acelera con su proceso litográfico de 2 nm, pero podría no llegar a tiempo: «La desventaja parece inevitable, pero hay aspectos positivos»

En la batalla por el dominio de los chips, los 2 nanómetros son el próximo gran campo de batalla. Tanto TSMC como Samsung están echando el resto para mejorar sus rendimientos y asegurar la producción en masa, pero, hasta ahora, la taiwanesa parece llevar la delantera, Intel, en cambio, es un signo de interrogación rodeado de rumores y más rumores. Mientras TSMC ya supera el 60% de rendimiento y está acelerando su producción, Samsung avanza a un ritmo más pausado, aunque con menos tropiezos que en su proceso de 3 nanómetros, el cual sigue siendo algo caótico. El reto es grande: se trata de un salto tecnológico que cambia la estructura de los transistores y encarece notablemente los costes de producción, y según se dice, la producción de su nodo a 2 nm, el SF2 y SF2P, apenas alcanza el 30%.

La competencia entre estos dos gigantes nunca ha sido más feroz, y la presión por ganar contratos con clientes de peso es inmensa. TSMC tiene en la mira comenzar la producción en masa antes de que acabe el año, segundo semestre para ser concretos, mientras que Samsung podría necesitar algo más de tiempo para afinar su proceso.

TSMC parece llegar primero, con menos problemas, más producción y suficiencia

Esta carrera no solo se trata de quién llega primero, sino de quién puede garantizar un rendimiento lo suficientemente alto como para hacer viable la fabricación a gran escala. Desde la industria apuntan otra vez al rumor que vimos a principios de semana:

"Dado que el rendimiento de TSMC es mejor de lo esperado, estamos presionando para aumentar el objetivo final de capacidad de producción mensual a 100.000 obleas".

Para lograr una fabricación estable de chips según la demanda de los clientes, se necesita alcanzar un rendimiento del 70% o más. Si TSMC ya ronda el 60%, todo indica que está en camino de lograrlo. El proceso de 2 nanómetros no es solo una reducción de tamaño del transistor como tal; implica un rediseño radical de los mismos para cambiar a GAA, lo que eleva los costos y la complejidad del desarrollo.

Los equipos de fabricación requieren ajustes precisos y, en muchos casos, la sustitución de componentes clave que se usaban en los 3 nanómetros con los mismos escáneres de ASML dentro de EUV. Por eso, no es de extrañar que el precio por oblea en este nodo sea de unos 28.000 a 30.000 dólares, casi el doble de lo que costaban las de 4 y 5 nanómetros.

Samsung sigue mejorando con su SF2 y SF2P de cara a final de año, pero van muy justos: 30% en este momento en el mejor de los casos

No llegarán primero, eso seguro, donde lo más probable es que Intel despliegue alas antes que sus dos grandes rivales con Intel 18A, mucho más avanzado en lo técnico que los nodos de Samsung y TSMC, y con características de celdas muy similares, pero con mayor rendimiento.

Por su parte, Samsung está tratando de aprender de sus errores con los 3 nanómetros. La compañía reconoció que su implementación del Gate-All-Around (GAA) no fue la más eficiente y, por ello, ha ajustado su estrategia para que el proceso de 2 nanómetros marque un verdadero punto de inflexión. Con un rendimiento estimado entre el 20% y el 30%, la surcoreana aún tiene camino por recorrer, pero el progreso ha sido más rápido que con su nodo anterior.

"Con el rendimiento de 2 nanómetros de TSMC aumentando más rápido de lo esperado inicialmente, la desventaja de Samsung Electronics parece inevitable, pero Samsung Electronics también está desarrollando el proceso de 2 nanómetros de manera más estable en comparación con el proceso de 3 nanómetros", dicen desde dentro de la industria de los semiconductores asiática.

Pese a todo, Samsung aún tiene cartas que jugar. Su rendimiento en 4 nanómetros ha mejorado significativamente, alcanzando un 80%, lo que demuestra que sus procesos están evolucionando en la dirección correcta. Si logra replicar ese éxito en 2 nanómetros antes de finalizar el año, podría recuperar terreno y ofrecer una alternativa viable a TSMC en el mercado de fundición de vanguardia. Veremos si sus ingenieros logran esto, tienen algo menos de 10 meses por delante, no les será fácil, eso seguro, partiendo de ese 30% en el SF2.

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