IT

Основная часть мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году будет занята заказами NVIDIA

Около 70%, если быть точнее.

Фев 24, 2025 - 08:46
 0
Основная часть мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году будет занята заказами NVIDIA
Около 70%, если быть точнее.
Читать Далее

Теги:

Предыдущая статья

Xiaomi 15 Ultra будет анонсирован 27 февраля

Следующая статья

Sony Mobile не значится в списке участников на выставке MWC 2025

Похожие записи

За 2 дня самозапретом на кредиты на портале «Госуслуги» воспользовались 1,7 миллиона россиян

За 2 дня самозапретом на кредиты на портале «Госуслуги»...

Мар 4, 2025  0

Xiaomi Civi 5 Pro может получить батарею 6000 мАч в корпусе толщиной 7 мм

Xiaomi Civi 5 Pro может получить батарею 6000 мАч в кор...

Мар 10, 2025  0

Globalstar подписывает контракт на 1,1 млрд CAD для производства спутников и конкуренции с Starlink

Globalstar подписывает контракт на 1,1 млрд CAD для про...

Фев 11, 2025  0