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Ming-Chi Kuo : les iPhone 17 auront tous une puce Wi-Fi d'Apple
Apple va continuer de secouer les puces à l'intérieur de ses iPhone avec l'utilisation prochaine d'un composant Wi-Fi maison, assure l'analyste Ming-Chi Kuo. Après le modem C1 qui permet à Apple de commencer à dénouer ses attaches avec Qualcomm, pourquoi s'arrêter en si bon chemin et ne pas faire de même avec la partie Wi-Fi fournie par Broadcom ? C'est précisément le plan qui est suivi, indique Ming-Chi Kuo. Image Apple. Ce n'est pas la première fois qu'il s'avance sur ce sujet. En novembre dernier, il tablait sur les iPhone 17 pour étrenner ce Wi-Fi d'Apple. Dans un bref tweet au lendemain de l'annonce du C1, il ne dévie pas de ce calendrier. Il précise que tous les iPhone 17 cet automne auront ce nouveau composant. Pas de segmentation au sein de la gamme, pas de modèle moins cher pour essuyer les plâtres. Apple développerait avec Broadcom une puce spécialisée dans l'IA pour ses serveurs Apple et Broadcom : un partenariat à plusieurs milliards de dollars pour des composant...
Apple va continuer de secouer les puces à l'intérieur de ses iPhone avec l'utilisation prochaine d'un composant Wi-Fi maison, assure l'analyste Ming-Chi Kuo.
Après le modem C1 qui permet à Apple de commencer à dénouer ses attaches avec Qualcomm, pourquoi s'arrêter en si bon chemin et ne pas faire de même avec la partie Wi-Fi fournie par Broadcom ? C'est précisément le plan qui est suivi, indique Ming-Chi Kuo.
Image Apple.
Ce n'est pas la première fois qu'il s'avance sur ce sujet. En novembre dernier, il tablait sur les iPhone 17 pour étrenner ce Wi-Fi d'Apple. Dans un bref tweet au lendemain de l'annonce du C1, il ne dévie pas de ce calendrier. Il précise que tous les iPhone 17 cet automne auront ce nouveau composant. Pas de segmentation au sein de la gamme, pas de modèle moins cher pour essuyer les plâtres.
Apple développerait avec Broadcom une puce spécialisée dans l'IA pour ses serveurs
Apple et Broadcom : un partenariat à plusieurs milliards de dollars pour des composant...
