Intel Nova Lake debutará en 2026 con hasta 52 núcleos en su arquitectura

Los procesadores de próxima generación Intel Nova Lake-S han sido objeto de diversas filtraciones que revelan una importante evolución en términos de arquitectura y rendimiento. Se espera que estos procesadores lleguen al mercado en 2026, marcando un cambio significativo respecto a sus predecesores, los Arrow Lake.

Una de las novedades más destacadas es que la configuración de estos chips incluiría un máximo de 52 núcleos, una cantidad que supone un considerable incremento en comparación con generaciones anteriores. Este total se dividiría en 16 núcleos de alto rendimiento (P-Core), 32 núcleos de eficiencia (E-Core) y 4 núcleos de bajo consumo (LP-Core). Es la primera vez que Intel introduce los LP-Core en procesadores de sobremesa, lo que podría significar una mejora en la eficiencia energética.

Intel Nova Lake-S y su nueva configuración de núcleos

Las filtraciones revelan que Intel apostará por un diseño basado en chiplets, similar al de Arrow Lake, pero con importantes mejoras. Cada uno de estos chiplets o tiles incorpora distintas tecnologías para mejorar la conectividad y la gestión del rendimiento.

Las variantes destinadas a portátiles siguen una línea similar pero con menos núcleos:

• Nova Lake-HS, con un total de 28 núcleos (8P + 16E + 4LP).
• Nova Lake-H, con 16 núcleos (4P + 8E + 4LP).

Estos procesadores también introducirán nuevos tipos de núcleos. En el caso de los P-Core, la arquitectura utilizada será Coyote Cove, mientras que para los E-Core e incluso los LP-Core, se empleará la arquitectura Arctic Wolf. Se espera que estas mejoras permitan un notable incremento en el rendimiento por ciclo de reloj (IPC), optimizando el desempeño tanto en cargas de trabajo intensivas como en eficiencia energética.

Mejoras en interconexión y la llegada de la NPU 6

Otro aspecto crucial de Nova Lake será la integración de una nueva NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal), una tendencia cada vez más común en los procesadores recientes. Según las filtraciones, los chips de esta generación incluirán la NPU 6, que ofrecerá hasta 75 TOPS de rendimiento, lo que representa un avance significativo en comparación con generaciones anteriores.

Intel también planea mejorar la interconexión entre tiles para reducir la latencia y mejorar la eficiencia en el procesamiento de datos. Esto es clave para optimizar el rendimiento en tareas que dependen de una comunicación rápida entre distintos bloques del procesador, como sucede en modelos anteriores donde las latencias altas afectaban negativamente a los tiempos de respuesta.

Proceso de fabricación y competencia con AMD

El proceso de fabricación de Nova Lake aún no está completamente definido, pero se barajan dos posibilidades: Intel podría optar por su propio nodo Intel 18A o bien recurrir a la tecnología de 2 nm de TSMC. Los rumores sugieren que la tasa de éxito del nodo 18A podría no ser la ideal, lo que llevaría a Intel a usar tecnología de TSMC para estos chips.

En cualquier caso, la estrategia de Intel parece ir orientada a recuperar una posición dominante en el mercado, que en los últimos años ha estado en manos de AMD gracias a sus procesadores basados en la arquitectura Zen. La combinación de más núcleos, una mayor eficiencia energética y el nuevo diseño de interconexión permitirá a Intel competir de manera más agresiva.

Si los rumores se cumplen, Nova Lake-S será la apuesta más sólida de la compañía en muchos años.